发明名称 |
一种模块化的柔性电路结构 |
摘要 |
一种模块化的柔性电路结构,其特征包括:柔性基板(1), 电路模块(2),粘合层(3),连接管脚(4A),连接孔(4B),柔性连接线路(5),内部基板(6),在柔性基板(1)的表面通过粘合层(3)连接有电路模块(2),电路模块(2)的底面设计有连接管脚(4A),连接管脚(4A)通过连接孔(4B)与柔性基板(1)内部的柔性连接线路(5)接通,所述电路模块(2)内部包括有内部基板(6),本模块化的柔性电路结构可以应用于非常规外形或柔性电路设计的电子设备,也可以应用于可穿戴电子设备的电路结构设计。该模块化的柔性电路结构具备柔性可弯曲或折叠、功能模块化,可自行定制的特点。 |
申请公布号 |
CN104955261A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201410111697.X |
申请日期 |
2014.03.25 |
申请人 |
许振宇 |
发明人 |
许振宇 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种模块化的柔性电路结构,其特征包括:柔性基板(1),电路模块(2),粘合层(3),连接管脚(4A),连接孔(4B),柔性连接线路(5),内部基板(6),在柔性基板(1)的表面通过粘合层(3)连接有电路模块(2),电路模块(2)的底面设计有连接管脚(4A),连接管脚(4A)通过连接孔(4B)与柔性基板(1)内部的柔性连接线路(5)接通,所述电路模块(2)内部包括有内部基板(6),本模块化的柔性电路结构可以应用于非常规外形或柔性电路设计的电子设备,也可以应用于可穿戴电子设备的电路结构设计,该模块化的柔性电路结构具备柔性可弯曲或折叠、功能模块化、可自行定制的特点。 |
地址 |
100082 北京市海淀区联慧路101号西晴公寓A座0928室 |