发明名称 一种快速生长大尺寸高纯半绝缘碳化硅单晶的方法
摘要 本发明涉及一种快速生长大尺寸高纯半绝缘碳化硅单晶的方法,该方法一方面通过对生长室内的进行多次气体置换,实现生长室与空气的隔离,降低单晶中的氮含量,另一方面,该方法通过提高PVT法碳化硅单晶生长系统中的源粉和籽晶之间的温度梯度和/或降低生长室压力来实现碳化硅单晶的快速生长,高纯半绝缘碳化硅单晶晶型包括4H、6H、3C和15R或这四种晶型的任意组合晶型,有益效果是,提高了碳化硅单晶的电阻率,碳化硅单晶生长速度可达到0.5mm/h~2mm/h,超出常规速度数倍,进一步提高了碳化硅单晶片的产率。
申请公布号 CN104947182A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201510417397.9 申请日期 2015.07.16
申请人 中国电子科技集团公司第四十六研究所 发明人 窦瑛;徐永宽;孟大磊;张皓;张政;徐所成
分类号 C30B23/00(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I 主分类号 C30B23/00(2006.01)I
代理机构 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人 胡京生
主权项  一种快速生长大尺寸高纯半绝缘碳化硅单晶的方法,其特征在于:包括如下步骤,(1)、将SiC源粉置于石墨坩埚下部,采用直径3‑4英寸的SiC籽晶置于石墨坩埚上部;(2)、生长前先抽真空,当生长室内的真空度达到5×10<sup>‑5</sup>mbar后,向生长室内通入置换气体,气体流量为5~30mL/min,通入时间为5~30min,间隔30min后再通入相同流量、相同时间的置换气体,周期性地重复此过程2~5次,置换生长室内残留的空气,达到除氮的目的,置换气体可以是Ar、H<sub>2</sub>、CH<sub>4</sub>或者三者的混合气体,混合比例是10~90%<b>:</b>10~90%<b>:</b>10~90%;(3)、采用感应加热方式,使坩埚上盖温度控制在T<sub>1</sub>为1900~2200℃,源粉位置温度控制在T<sub>2</sub>为2300~2600℃,生长压力P为0.1~10mbar,晶体生长时间为30~100h;(4)、晶体生长结束后,通氩气,在氩气的保护下,逐步降低功率,使生长系统的温度缓慢降至室温。
地址 300220 天津市河西区洞庭路26号