软体离子双面镀膜低电阻的制备方法

摘要

本发明公开了一种软体离子双面镀膜低电阻的制备方法，经过表面处理的金属基底材料,进行离子反应镀铜达到所需要的厚度时,清洗干净并进行干燥后再镀镍,即可得到制好的低电阻膜层,其铜层厚度在0.1-100微米，总厚度在30-100微米范围内,根据实际需求可以进行调整。具有优良耐磨、抗氧化、耐腐蚀性能,而且与基体材料结合强度高、可抑制镀铜发花氧化与扩展的电镀Ni作为表面层。

主权项

一种软体离子双面镀膜低电阻的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：对金属基材的两个表面进行处理；采用离子反应的方式对金属基材的两个表面进行镀铜；对镀铜层表面进行清洗干净并进行干燥后再镀镍；对镀镍后的表面进行清洗，得到双面层膜低电阻板材。