发明名称 航天产品总装工艺仿真分析方法
摘要 本发明提供一种航天产品总装工艺仿真分析方法,以三维虚拟现实环境为平台,在规划好航天总装工艺之后,在设计完每一道工序之后,可以根据实际总装情形构建出航天产品总装环境,并进行每道工序的全过程仿真,对相关零部件进行试装配,对装配方案的可行性、安全性和操作舒适性等进行检验验证。通过本发明使工艺人员在一定程度上摆脱对自身经验的依赖,能够在三维虚拟现实环境中利用航天产品的数字化模型进行总装过程的模拟,对总装工艺方案进行全过程的仿真验证,及时发现装配过程中存在的装配顺序错误、零件干涉、错装、漏装等问题,及时对总装工艺设计方案进行修正和优化,从而在降低工艺规划难度的同时,工艺方案更加优化。
申请公布号 CN104951350A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201410120335.7 申请日期 2014.03.27
申请人 上海交通大学 发明人 褚学宁;马红占;刘振华;张磊
分类号 G06F9/455(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F9/455(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 钟玉敏
主权项 一种航天产品总装工艺仿真分析方法,其特征在于,包括以下步骤: 1)构建虚拟装配环境; 2)基于航天产品的总装技术信息,分析获取总装工艺信息并规划各工序的具体操作内容,确定各工序的装配对象、装配顺序、装配路径、装配方式、所用工装工具; 3)判断是否需要进行装配仿真验证,对不进行装配仿真验证的工序,进入下一工序的操作内容;对进行装配仿真验证的工序,进入虚拟装配环境进行仿真,并保证当前仿真状态同步至上一工序的仿真结束状态; 4)进行装配操作节点的仿真:选取待拆卸装配体的预定目标拆卸位置并保存;以装配体初始状态为参照,确定装配体的拆卸方式,根据装配体的约束条件,定义装配体移动的距离、方向、时间、旋转轴、旋转角度和装配姿态;利用局部坐标系手动选取中间目标位置的坐标,在待装配体移至预定目标拆卸位置以后,以逆序拆卸方式将待装配体重置到初始状态,根据记录的装配体初始状态、中间目标位置和预定目标拆卸位置,生成装配路径; 5)进行装配工序节点的仿真:基于装配操作仿真内容创建相应的装配工序节点,调整装配操作仿真时间轴,形成装配操作仿真链,将所述装配操作仿真链连接到所述装配工序仿真节点下; 6)进行仿真结果分析并输出分析报告,包括装配体分析和人因工程分析。 
地址 200240 上海市闵行区东川路800号