一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法和一种线路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，且化学镀镍液的pH值为4-5；银纳米粒子的含量为1.0×10^-6-1.0×10^-4摩尔/升，阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升。本发明还提供了一种线路板及其制造方法，该线路板包括陶瓷基板、附着在所述陶瓷基板的至少一个表面的铜线路层和附着在铜线路层表面的镍层，镍层中分散有银纳米粒子。采用本发明提供的化学镀镍液在基板上进行化学镀，在同等条件下能够获得更高的镀覆速度，并且形成的镀层对基板具有较高的附着力，本发明的线路板的导电能力强，而且具有较高的散热能力。

主权项

一种化学镀镍液，所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4‑5，其中，所述银纳米粒子的含量为1×10^‑6‑1×10^‑4摩尔/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为30‑70毫克/升；优选地，所述银纳米粒子的含量为0.5×10^‑5‑5×10^‑5摩尔/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为40‑50毫克/升。