| 发明名称 | 一种LED组件的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种LED组件的制备方法，包括：1)、将芯片固晶于支架内，并引线，形成电极；2)、荧光粉与双组分硅胶胶粘剂中的粘度较大的胶混合形成荧光粉胶，对荧光粉胶进行除泡，得到除泡后的荧光粉胶，除泡后的荧光粉胶再与双组分硅胶胶粘剂中的粘度相对较小的胶混合后形成混合胶，混合胶对步骤1)中的芯片进行灌封、固化硅胶，得到LED组件。采用本发明的LED组件的制备方法，制备方法简单，可有效降低荧光粉的沉降，进而提高LED的封装一致性。 | ||
| 申请公布号 | CN102544244B | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201010586506.7 | 申请日期 | 2010.12.10 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 吴伟才 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED组件的制备方法，包括：1）、将芯片固晶于支架内，并引线，形成电极；2）、荧光粉与双组分硅胶胶粘剂中的粘度较大的胶混合形成荧光粉胶，对荧光粉胶进行除泡，得到除泡后的荧光粉胶，除泡后的荧光粉胶再与双组分硅胶胶粘剂中的粘度相对较小的胶通过静态混合的方式形成混合胶，混合胶对步骤1）中的芯片进行灌封、固化硅胶，得到LED组件；所述双组分硅胶胶粘剂中的粘度较大的胶的粘度大于10000cp，且小于100000cp；所述双组分硅胶胶粘剂中的粘度相对较小的胶的粘度大于1000cp，且小于8000cp。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||