发明名称 |
叠板构造 |
摘要 |
本发明有关于一种叠板构造,其包括一主电路板及至少两副电路板,主电路板与副电路板将叠接成叠板构造,主电路板包括复数个连接座,各副电路上分别定义有复数个后制加工区域及具有一连接器;其中各副电路板的连接器选择设置在其中一后制加工区域上,并且插接至主电路板上所对应的连接座;当副电路板的连接器必须通过其他副电路板才能插接至对应的连接座时,将其他副电路板上会阻碍到副电路板的连接器与对应连接座间的插接的各后制加工区域裁切为一镂空区域,以使副电路板的连接器能够通过其他副电路板上的镂空区域而插接至对应的连接座。 |
申请公布号 |
CN104951004A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201510292721.9 |
申请日期 |
2015.06.01 |
申请人 |
宜鼎国际股份有限公司 |
发明人 |
陈志兴;王筱瑜 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
赵郁军;程凤儒 |
主权项 |
叠板构造,其特征在于,包括:一主电路板包括复数个连接座;及至少两副电路板,其与主电路板叠接成叠板构造,各副电路板上分别定义有复数个后制加工区域以及具有一连接器,其中各副电路板的连接器根据于欲对应插接的连接座的所在位置而相对的设置在其中一后制加工区域上,且各副电路板的连接器分别插接至主电路板上所对应的连接座;其中,当副电路板的连接器必须通过其他副电路板才能插接至对应的连接座时,将其他副电路板上会阻碍到副电路板的连接器与对应的连接座间的插接的各后制加工区域裁切为一镂空区域,以使副电路板的连接器能够通过其他副电路板上的镂空区域而插接至对应的连接座。 |
地址 |
中国台湾新北市 |