用于制造多芯光纤的方法

摘要

根据本发明的制造方法包括计算满足X＝(62.6×J_OH+1175)×Pj＝0.1的Pj_0.1的步骤，其中Pj是与拉制之后的MCF的包层材料对应的部分的波长为1383nm时的光功率比；以及计算芯部与芯棒的外径比P_cc0.1的步骤，以获得Pj_0.1。芯棒具有满足比率P_cc不小于比率P_cc0.1的条件的外径2R_0.1，并且包层材料具有形成为直径比芯棒的外径大C(不小于0.15mm且不超过1.5mm)的孔。

主权项

一种用于制造多芯光纤的方法，包括：包层材料制备步骤，制备包层材料，所述包层材料由硅基玻璃组成并且所述包层材料的OH基的平均浓度J_OH小于预定浓度；芯棒制造步骤，制造多个芯棒，所述芯棒由硅基玻璃组成并且均具有包层的一部分和芯部；孔加工步骤，在所述包层材料中将多个孔加工为沿所述包层材料的轴向延伸；熔接步骤，将前导管熔接至所述包层材料的第一端侧；所述熔接步骤之后的插入步骤，所述插入步骤是将所述多个芯棒插入到所述包层材料的各个孔中的步骤；以及所述插入步骤之后的拉制步骤，所述拉制步骤是使所述包层材料和所述芯棒成一体并在加热所述包层材料的第二端侧的同时拉制所述包层材料和所述芯棒由此成一体的部分的步骤，从而将所述包层材料和所述芯棒拉制成所述多芯光纤，其中，制备得到的所述芯棒的每一个中的OH基的平均浓度小于0.001wt ppm，并且所述J_OH小于100wt ppm，所述方法包括：计算满足X＝(62.6×J_OH(wt ppm)+1175)×Pj＝0.1的Pj_0.1的Pj计算步骤，Pj_0.1为在X＝0.1的情况下的Pj，Pj是与拉制之后的所述多芯光纤中的所述包层材料对应的部分的波长为1383nm时的光功率比；以及计算P_cc0.1的P_cc计算步骤，以获得能够基于芯棒折射率分布计算得到的所述Pj_0.1，P_cc0.1为在X＝0.1的情况下的P_cc，P_cc是所述芯棒的外径与所述芯部的外径的比率，即所述芯棒的外径/所述芯部的外径，所述芯棒制造步骤包括将所述芯棒处理为满足比率P_cc不小于比率P_cc0.1的条件并且将所述芯棒处理为使所述芯棒中的每一个具有芯棒直径2R_0.1，2R_0.1为在P_cc≥P_cc0.1的情况下的2R，2R为如下芯棒的外径：所述芯棒的芯部构造为芯部的外径与拉制之后的所述多芯光纤的外径之间的预定关系对应于所述包层材料的外径与所述芯部的外径之间的关系，并且所述孔加工步骤包括在C不小于0.15mm且不超过1.5mm的范围内处理所述多个孔，在所述包层材料中形成的所述多个孔的孔径为所述芯棒直径2R_0.1+C。