发明名称 |
超薄大翘曲晶片的激光退火装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种超薄大翘曲晶片的激光退火装置,包括箱体(10),所述箱体(10)内设置有退火腔室(11),垂直固定于所述箱体(10)用于在所述退火腔室(11)内发射激光能量的激光器(20),所述退火腔室(11)的底部移动设置有工件台(50),位于所述退火腔室(11)顶部的箱体(10)上吊装固定设置有用于吸附晶片(80)的伯努利真空吸附装置(40)。本实用新型能够完成超薄大翘曲晶片自动传输,实现激光退火装置内机械手与工件台微孔吸盘的无E-pin交接,解决了传统晶片下表面因E-pin吸附造成的面温度差异,使晶片均匀退火。 |
申请公布号 |
CN204680654U |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201520341638.1 |
申请日期 |
2015.05.24 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
李志丹;周炯;佟志国 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种超薄大翘曲晶片的激光退火装置,包括箱体(10),所述箱体(10)内设置有退火腔室(11),垂直固定于所述箱体(10)用于在所述退火腔室(11)内发射激光能量的激光器(20),所述退火腔室(11)的底部移动设置有工件台(50),其特征在于,位于所述退火腔室(11)顶部的箱体(10)上吊装固定设置有用于吸附晶片(80)的伯努利真空吸附装置(40)。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张东路1525号 |