| 发明名称 | 一种Al-Er-Cu高强高导电率铝合金及其形变热处理工艺 | ||
| 摘要 | 一种Al-Er-Cu高强高导电率铝合金及其制备工艺，属于合金技术领域。所述合金为在铝基体中加入了0.22～0.27％的Er，0.55～1.09％的Cu。在770±10℃下熔炼Al-Er-Cu合金，充分搅拌，然后浇铸得到铸态合金。其固溶时效热处理工艺如下：首先在640±10℃固溶24小时，随后水淬到室温，然后将合金在100～475℃之间每隔25℃等时时效3个小时。其形变热处理工艺如下：将固溶处理合金冷轧后在100～475℃之间每隔25℃等时时效3个小时，或者将固溶+冷轧，峰时效+冷轧后合金在200℃等温退火。本发明采用了Cu的固溶强化、析出相强化与加工硬化，在退火过程中析出了大量的纳米级强化相粒子，使得合金在退火过程中强化，且进一步提高合金的导电率。 | ||
| 申请公布号 | CN104946943A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510330991.4 | 申请日期 | 2015.06.15 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 聂祚仁;李健飞;文胜平;王为;高坤元;黄晖;吴晓蓝 |
| 分类号 | C22C21/12(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22F1/057(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 张慧 |
| 主权项 | 一种Al‑Er‑Cu高强高导电率铝合金，其特征在于，铝基体中加入了0.22～0.27％(重量百分比)的Er，0.55～1.10％(重量百分比)的Cu。 | ||
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号 | ||