导电组合物和导电浆料和线路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种导电组合物和导电浆料和线路板及其制造方法。所述导电组合物含有银颗粒、玻璃粉和反应型粘结剂，所述银颗粒的体积平均粒径为10-50μm，所述反应型粘结剂为二硼化锆和/或二硼化钛；其中，以所述导电组合物的总重量为基准，所银颗粒的含量为60-90重量%，所述玻璃粉的含量为5-25重量%，所述反应型粘结剂的含量为1-15重量%。本发明的导电浆料可以直接涂覆在氮化铝陶瓷基板上形成线路层。本发明的线路板具有较高的散热能力，且线路层与氮化铝陶瓷基板之间具有较高的附着强度。

主权项

一种导电组合物，所述导电组合物含有银颗粒、玻璃粉和反应型粘结剂，所述银颗粒的体积平均粒径为10‑50μm，所述反应型粘结剂为二硼化锆和/或二硼化钛；其中，以所述导电组合物的总重量为基准，所述银颗粒的含量为60‑90重量%，所述玻璃粉的含量为5‑25重量%，所述反应型粘结剂的含量为1‑15重量%；优选地，以所述导电组合物的总重量为基准，所述银颗粒的含量为70‑85重量%，所述玻璃粉的含量为5‑20重量%，所述反应型粘结剂的含量为5‑10重量%。