发明名称 |
一种镍硅化物的优化方法 |
摘要 |
本发明公开了一种镍硅化物的优化方法,将形成镍硅化物时的传统两次退火优化为三次退火工艺,通过在第一次退火时消耗掉部分厚度的NiPt层,并在第一、二次退火之间进行离子注入Pt,从而改变了Pt在NiPt中的分布及含量,使得NiPt中的Pt远离基底硅,可在第一、二次退火时都形成Ni<sub>2</sub>Si,避免了因传统的富硅环境而形成高电阻的NiSi<sub>2</sub>,增强了最终形成的NiSi的稳定性。 |
申请公布号 |
CN104952799A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201510367108.9 |
申请日期 |
2015.06.29 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
鲍宇 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种镍硅化物的优化方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01:提供一形成有NMOS和PMOS的半导体衬底,沉积一SiN层作为金属硅化物阻挡层,并选择性地去除需要形成金属硅化物区域的SiN;步骤S02:依次沉积一第一NiPt层和第一TiN层;步骤S03:进行第一次退火,消耗掉部分厚度的第一NiPt层,在需要形成金属硅化物的区域形成第一镍硅化物;步骤S04:向第一TiN层和第一NiPt层进行Pt的离子注入,形成第二TiN层和第二NiPt层;步骤S05:进行第二次退火,在需要形成金属硅化物的区域继续形成第一镍硅化物;步骤S06:去除第二TiN层、没有反应的第二NiPt层以及SiN层,然后,进行第三次退火,在需要形成金属硅化物的区域形成第二镍硅化物。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |