发明名称 一种组合式PCB及其拼板的设计方法
摘要 本发明公开了一种组合式PCB及其拼板的设计方法,首先设计主板部分,根据设计需要,预设计镂空区域。然后设计副板,满足功能的基础上,外形做到最小。最后把副板放在主板镂空区域,细化二者配合处尺寸,使得两者之间的间隙不低于A值,其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整。设计拼板时,先把主板和副板按照拼板规则,组合在一起,形成组合PCB,最后对组合PCB设计最终拼板。本发明突破了传统设计的局限,按照产品统筹设计各PCB以及对应的拼板,达到更大程度的降低生产废料,提高SMT和分板的效率,最终降低产品的成本。
申请公布号 CN104955271A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201410109028.9 申请日期 2014.03.24
申请人 上海龙旗科技股份有限公司 发明人 王旭;杜军红;邓华;徐文军
分类号 H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人 马育麟
主权项 一种组合式PCB及其拼板的设计方法,其特征在于:该方法包含如下步骤:第一步:设计一个以上的PCB;第二步:设计所述产品的主板部分,主板设计有镂空区域;第三步:设计所述产品的副板部分;第四步:所述副板放入主板镂空区域,调整副板和镂空区的尺寸,使得周边间隙大于设定值A,其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整;第五步:按照拼板设计要求,把所述副板与主板拼在一起,形成组合PCB;第六步:把上述组合PCB看做一个整体,设计所述产品的拼板图。
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