| 摘要 |
<p>【課題】回路基板を製造する際に加熱プレス時のマージンが広く、基板表面への追従性、加熱プレス時における接着剤の流れ出し及びフィルム端部での中間樹脂のはみ出しの抑制、しわを生じない程の耐熱性、および離型性がバランスよく満たすことができる離型フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の離型フィルムは、ポリエステルを３０ｗｔ．％以上含む材料で構成されているクッション層と、その少なくとも一方の面に設けられた離型層とを含む離型フィルムであって、厚さ１２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの１９０℃における貯蔵弾性率が５．０?１０６［Ｐａ］〜５．０?１０７［Ｐａ］である。【選択図】図１</p> |
