发明名称 一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法
摘要 本发明公开了一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法,其通过探针电极施加一定波形和大小的电压,将单根一维纳米材料焊接在带电极基底上。本发明通过一维纳米材料的电致发热,使基底上的导电膜与一维纳米材料结合部的局部互溶即可达到焊接的效果,且一维纳米材料与基底之间的结合强度大于50nN。本发明具有可精确选择控制一维纳米材料的焊接位置,焊点小、精确度高;不需引入其他的焊接材料,不会对样品造成污染,对纳电子学的发展起到关键的推动作用。
申请公布号 CN103624388B 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201310571335.4 申请日期 2013.11.13
申请人 中国科学院合肥物质科学研究院 发明人 金震
分类号 B23K11/16(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I 主分类号 B23K11/16(2006.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所 34115 代理人 汪贵艳
主权项 一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法,其特征在于:通过探针电极施加一定波形和大小的电压,将单根一维纳米材料焊接在带电极基底上;所述电压的波形是指线性、方波、正弦波、脉冲波、锯齿波或阶梯波;电压的大小为‑20 V~20V。
地址 230031 安徽省合肥市蜀山湖路350号