发明名称 一种发光器件包及其制造方法
摘要 本发明涉及一种发光器件包及其制造方法。更具体地说,一种引线框和一种使用该引线框的发光器件包,其可以容易地制造并且采用多芯片结构。该发光器件包包括:第一框,包括散热器;第二框,耦合到第一框的上侧,第二框包括至少一对引线和形成有孔的固定件;及模压结构,用来把第一和第二框彼此耦合。
申请公布号 CN102903707B 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201210326272.1 申请日期 2007.02.02
申请人 LG电子株式会社;LG伊诺特有限公司 发明人 朴光石
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 关兆辉;谢丽娜
主权项 一种发光器件包,包括:第一框,包括散热器和第一边缘,所述散热器经由第一连接器连接到所述第一边缘;第二框,耦合到所述第一框的上侧,所述第二框包括至少一对引线、包含孔的固定件和第二边缘,所述固定件经由第二连接器连接到所述第二边缘;模压结构,用来把所述第一框和第二框彼此耦合;其中,在所述散热器和引线之间限定空间,用来在所述散热器和引线之间提供间隙;其中,所述空间包括第一凹口或第二凹口,所述第一凹口在所述散热器中形成在所述散热器与所述引线重叠的位置处,所述第二凹口在所述引线中形成在所述引线与所述散热器重叠的位置处;其中,所述第一凹口从所述散热器的上表面凹进,所述第二凹口从所述引线的下表面凹进,其中,所述第一边缘与所述第二边缘大小相同,并且所述固定件和所述引线利用所述模压结构耦合到所述散热器上。
地址 韩国首尔