| 发明名称 | 高清LED显示屏模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板，连接于PCB板正面上且呈行列式排列的多个像素单元，连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片；相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。本实用新型的整体结构满足市场对高清LED显示屏清晰度的要求，且封装结构布局合理，封装精度高，封装后的LED显示屏模块应用范围广，可用于室内指挥调度系统的大屏幕显示和电影屏幕的高清显示。 | ||
| 申请公布号 | CN204680327U | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201520246482.9 | 申请日期 | 2015.04.22 |
| 申请人 | 安徽国晶微电子有限公司 | 发明人 | 王士勇;庞士德;史少峰 |
| 分类号 | G09F9/33(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | G09F9/33(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 奚华保 |
| 主权项 | 高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板和连接于PCB板上的多个像素单元，其特征在于：还包括有连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片，所述的多个像素单元呈行列式连接于PCB板的正面，且相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。 | ||
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口 | ||