一种无载体的半导体叠层封装结构

摘要

本发明提供了一种无载体的半导体叠层封装结构。该结构包括：第一金属框架引脚，第一芯片，第一焊线、第一金属片和第二金属框架引脚，第二芯片，第二焊线、第二金属片。第一金属片的上方设置助焊剂，与第二芯片连接。第一芯片通过第一框架的第一引脚和第一金属片形成电路的连通，第二芯片通过第二框架的第一引脚、第二金属片和第一框架的其他引脚形成电路的连通。本发明构成了一种更为实用的无载体的半导体叠层封装结构。缩小了产品尺寸，节省了生产成本，简化了生产流程，提高产品的良率，保证产品的可靠性。在提高产品封装良率、降低生产成本、缩小产品尺寸的同时满足了大功率、高能耗、高散热产品的性能要求。

主权项

一种无载体的半导体叠层封装结构，包括第一金属框架(1)，第一芯片(3)，第一焊线(4)，第一金属片(6)和(6‑1)构成的第一封装体(7)和第二金属框架(8)，第二芯片(10)，第二焊线(11)，第二金属片(13)和(13‑1)构成的第二封装体(14)，其特征在于：所述第一焊线(4)连接第一金属框架(1)的引脚和第一芯片(3)，第一金属片(6)位于第一芯片(3)之上，所述第二焊线(11)连接第二金属框架(8)的引脚和第二芯片(10)，第二金属片(13)位于第二芯片(10)之上。第一金属片(6)和第二芯片(10)。