| 发明名称 | 具有均匀图案密度的混合接合 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片，包括：半导体衬底、至少部分位于半导体衬底内的集成电路以及位于集成电路上方的表面介电层。多个金属焊盘基本上均匀地分布在芯片的基本上整个表面上。多个金属焊盘的顶面与表面介电层的顶面在同一水平面上。多个金属焊盘包括有源金属焊盘和伪金属焊盘。有源金属焊盘电连接至集成电路。伪金属焊盘从集成电路电分离。本发明还涉及具有均匀图案密度的混合接合。 | ||
| 申请公布号 | CN104952747A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410512753.0 | 申请日期 | 2014.09.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈思莹;杨敦年 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种集成电路结构，包括：第一芯片，包括：半导体衬底；以及第一集成电路，所述第一集成电路的至少部分位于所述半导体衬底内；第一表面介电层，位于所述第一集成电路上方；以及多个第一金属焊盘，基本上均匀地分布在所述第一芯片的基本上整个表面上，其中，所述多个第一金属焊盘的顶面与所述第一表面介电层的顶面在同一水平面上，并且其中，所述多个第一金属焊盘包括：第一有源金属焊盘，电连接至所述第一集成电路；以及第一伪金属焊盘，与所述第一集成电路电分离。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||