| 发明名称 | 晶片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体的制造方法包括：提供一第一基底及一第二基底；通过一粘着层将第一基底贴附于第二基底上；以及形成多个第一开口，该多个第一开口穿过第一基底及粘着层，且将第一基底及粘着层分离为多个部分。本发明可避免晶片的边缘侧壁形成突出部而造成破裂，因此可提升晶片封装体的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN104952812A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510139996.9 | 申请日期 | 2015.03.27 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 沈佳伦;张义民;刘沧宇;何彦仕 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包括：提供一第一基底及一第二基底；通过一粘着层将该第一基底贴附于该第二基底上；以及形成多个第一开口，该多个第一开口穿过该第一基底及该粘着层，且将该第一基底及该粘着层分离为多个部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||