发明名称 |
有机电致发光显示面板及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种OLED显示面板及其制作方法,其中所述方法包括:提供一封装结构,所述封装结构包括:第一玻璃基板,依次层叠于第一玻璃基板一面上的第一电极层、有机功能层和第二电极层,及位于第二电极层背离第一玻璃基板一侧的第二玻璃基板;对封装结构进行刻蚀,将第一玻璃基板的厚度减薄至第一预设厚度,使第一玻璃基板能够进行预设弯曲度的弯曲,并将第二玻璃基板的厚度减薄至第二预设厚度,使第二玻璃基板能够进行预设弯曲度的弯曲;弯曲封装结构,形成具有预设弯曲度的有机电致发光显示面板。本发明所提供的OLED显示面板的制作方法降低了制作OLED显示面板的工艺难度和复杂度,更适用于量产。 |
申请公布号 |
CN104953043A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201410111397.1 |
申请日期 |
2014.03.24 |
申请人 |
信利半导体有限公司 |
发明人 |
张雪峰;柯贤军;苏君海;何基强;李建华 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种有机电致发光显示面板的制作方法,其特征在于,包括:提供一封装结构,所述封装结构包括:第一玻璃基板,依次层叠于所述第一玻璃基板一面上的第一电极层、有机功能层和第二电极层,及位于所述第二电极层背离所述第一玻璃基板一侧的第二玻璃基板;对所述封装结构进行刻蚀,将所述第一玻璃基板的厚度减薄至第一预设厚度,使所述第一玻璃基板能够进行预设弯曲度的弯曲,并将所述第二玻璃基板的厚度减薄至第二预设厚度,使所述第二玻璃基板能够进行所述预设弯曲度的弯曲;弯曲所述封装结构,形成具有所述预设弯曲度的有机电致发光显示面板。 |
地址 |
516600 广东省汕尾市东冲路北段工业区信利半导体有限公司 |