料浆和/或化学共混物供给装置

摘要

本发明提供了一种适于向半导体制造设施中的化学机械平面化(CMP)工具或其它工具提供料浆和/或化学共混物的料浆和/或化学共混物供给装置、相关工艺、使用方法和制造方法。所述料浆和/或化学共混物供给装置包括以下的一者或多者：进料模块、共混模块、分析模块和分配模块。

主权项

一种料浆和/或化学共混物供给装置，所述装置包括共混模块，所述共混模块合并两个或更多个流动的组分流以在管中形成共混料浆和/或化学共混物，其中所述共混模块包括用于每一组分流的管并在所述组分管的至少两个的每一个中包括至少一个流量控制器以控制所述组分的流率，并且其中所述组分管连接且合并成单个管以形成所述共混料浆和/或共混的化学共混物流。