发明名称 | 用于半导体设备制造装备的延伸主机设计 | ||
摘要 | 于第一实施方式中,本发明提供用于半导体元件制造期间使用的主机。该第一主机包括(1)侧壁,可界定适于容设机械臂的中心传送区;(2)数个面,形成于该侧壁上,各适于耦接至处理室;以及(3)延伸面,形成于该侧壁上,可让该主机能耦接到至少四个全尺寸处理室,同时提供该主机的维护进出口。本发明亦揭示其它多种实施方式。 | ||
申请公布号 | CN103021908B | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
申请号 | CN201210396242.8 | 申请日期 | 2006.12.20 |
申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | M·R·赖斯 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
主权项 | 一种主机,包括:侧壁,界定适于容设机械臂的中心传送区;数个面,形成于该侧壁上,各适于耦接至处理室;至少四个全尺寸处理室,耦接到所述主机;以及间距物,耦接到所述面的至少一个,该间距物适于形成围绕所述处理室中的一个或多个的额外空间并允许对该主机进行维护进出。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |