一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法

摘要

本发明提供了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，按重量百分比计，由80%-91%的焊锡粉和20%-9%的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉。本发明的有益效果是：1.本发明中的锡膏不含铅，环保，代替高铅锡膏用于高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。2.本发明中的锡膏化学性质稳定，抗氧化力强，易储存。3.采用本发明中的高温无铅无卤锡膏焊接后无锡珠、残留物少且呈透明状、表面阻抗高，有效的提高了产品在高温高湿环境下工作的安全性能，镀金、镀银、镀镍器件润湿性好，焊接强度大。4.精密器件采用本发明中的高温无铅无卤锡膏，其针筒点胶工艺出胶均匀流畅，焊接后空洞率低于8%。

主权项

一种高温无铅无卤锡膏，其特征在于，按重量百分比计，由80%‑91%的焊锡粉和20%‑9%的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉；所述助焊膏包括重量份计的下列组分：松香树脂  49‑52份；溶剂  34份；有机酸  5.5‑8份；润湿剂  0‑1.5份；触变剂  5份；有机胺  1份；抗氧化防变色剂  4‑5.5份。