发明名称 |
埋入式电阻合金材料、埋入式电阻薄膜及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种埋入式电阻合金材料、埋入式电阻薄膜及其制备方法。该埋入式电阻合金材料按质量百分比计,包括镍80~97%、钼0.1~8%和磷2~12%。将该埋入式合金材料制成埋入式电阻薄膜,经实验表明,该埋入式电阻薄膜具有较好的耐蚀性、热稳定性和抗老化性能。 |
申请公布号 |
CN103540799B |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201310530701.1 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
中国科学院深圳先进技术研究院 |
发明人 |
孙蓉;苏星松;符显珠;郭慧子 |
分类号 |
C22C19/03(2006.01)I;C23C18/50(2006.01)I;C23C18/30(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I;H01C17/18(2006.01)I |
主分类号 |
C22C19/03(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种埋入式电阻薄膜的制备方法,包括如下步骤:提供衬底,将所述衬底进行活化;及将活化后的所述衬底放入化学镀液中进行镀膜,在所述衬底的表面上形成埋入式电阻薄膜,所述埋入式电阻薄膜的元素按质量百分比计,包括镍80~97%、钼0.1~8%和磷2~12%;所述将所述衬底进行活化的步骤为将所述衬底放入温度为20℃~60℃的活化剂中浸泡1分钟~10分钟;每升所述活化剂包含:硫酸锌20~120克、DL‑苹果酸钠10~50克和锌粉5~30克;每升所述化学镀液包含:硫酸镍5~80克、次亚磷酸钠5~80克、钼酸钠0.1~10克、缓冲剂10~80克、稳定剂1~5毫克和络合剂10~80克。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 |