发明名称 上盖封装式溅射薄膜压力传感器
摘要 本实用新型公开了一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器,其中,敏感元件包括一个具有弹性的杯状本体,杯状本体的闭口端外端面上设有溅射而成的合金薄膜,合金薄膜上设有光刻而成的圆膜式应变片,圆膜式应变片与信号调理电路板连接,杯状本体的开口端与引压腔体的内端连接,封装外壳安装于引压腔体与上盖之间,插座安装于上盖上,信号转接板与插座的内端通过聚四氟乙烯导线连接,信号转接板通过转接板支撑垫圈安装于引压腔体上,敏感元件、转接板支撑垫圈和信号转接板均置于封装外壳内。本实用新型通过采用光刻的圆膜式应变片作为应变元件并与敏感元件的杯状本体形成固化结构,提高了压力传感器的稳定性和可靠性。
申请公布号 CN204679195U 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201520448558.6 申请日期 2015.06.26
申请人 中国工程物理研究院总体工程研究所 发明人 唐俐;黎启胜;李思忠;刘伟;王小龙;邓书权;汪胜;王农;季锡林;姜蜀宁;朱昌亚;何建军;赵川梅
分类号 G01L7/02(2006.01)I 主分类号 G01L7/02(2006.01)I
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人 杨春
主权项 一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器,包括引压腔体、敏感元件、信号转接板、封装外壳、上盖和插座,所述引压腔体与所述敏感元件的压力感应端连接,所述敏感元件的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端连接,所述信号转接板的信号输出端与所述插座的内端连接;其特征在于:所述敏感元件包括一个具有弹性的杯状本体,所述杯状本体的闭口端外端面上设有溅射而成的合金薄膜,所述合金薄膜上设有光刻而成的圆膜式应变片,所述圆膜式应变片的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端连接,所述杯状本体的开口端与所述引压腔体的内端连接且与所述引压腔体的引压孔相通,所述上盖封装式溅射薄膜压力传感器还包括转接板支撑垫圈和聚四氟乙烯导线,所述封装外壳安装于所述引压腔体与所述上盖之间,所述插座安装于所述上盖上,所述信号转接板的信号输出端与所述插座的内端通过所述聚四氟乙烯导线连接,所述信号转接板通过所述转接板支撑垫圈安装于所述引压腔体上,所述敏感元件、所述转接板支撑垫圈和所述信号转接板均置于所述封装外壳内。
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