| 发明名称 | 一种锡膏制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，所述的合金粉末占重量比的80％-92％，所述助焊剂占重量比的8％-20％；所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42％-48％，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20％-60％的松香、10％-20％的活化剂和余量的溶剂。本发明提供的锡膏制备方法，所制造的锡膏湿润性更好，能够有效提高焊接力和粘结力，防止锡膏塌边和分散。 | ||
| 申请公布号 | CN104942461A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510175329.6 | 申请日期 | 2015.04.14 |
| 申请人 | 中山市智牛电子有限公司 | 发明人 | 徐广松;叶一片;曹爽秀 |
| 分类号 | B23K35/24(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人 | 袁媛 |
| 主权项 | 一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，其特征在于，所述的合金粉末占重量比的80％‑92％，所述助焊剂占重量比的8％‑20％；所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42％‑48％，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20％‑60％的松香、10％‑20％的活化剂和余量的溶剂。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市港口镇兴港南路15号B幢 | ||