曝光方法、掩膜及芯片基板

摘要

本发明实施例提供一种曝光方法、掩膜以及芯片基板，该方法包括：提供一基板；在基板上形成一光刻胶层；以及通过一成像镜头将一掩膜上的多个图案成像于光刻胶层上，以对光刻胶层进行曝光。其中，掩膜具有多个芯片区，每一芯片区包括该图案，这些芯片区的这些图案彼此实质上相同，且这些芯片区的这些图案的线宽由位于掩膜的边缘往位于掩膜的呈现增加的趋势。一种掩膜及芯片基板亦被提出。

主权项

一种曝光方法，其特征在于，所述曝光方法包括：提供一基板；在该基板上形成一光刻胶层；以及通过一成像镜头将一掩膜上的多个图案成像于该光刻胶层上，以对该光刻胶层进行曝光，其中该掩膜具有多个芯片区，每一该芯片区包括该图案，所述芯片区的所述图案彼此相同，且所述芯片区的所述图案的线宽由位于该掩膜的边缘往位于该掩膜的中央呈现增加的趋势。