| 发明名称 | 一种激光加工头及其进行激光加工的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种激光加工头及其进行激光加工的方法，属于激光加工设备和方法技术领域，包括激光器、聚焦透镜和双轴晶体，依次排列为：激光器、聚焦透镜和双轴晶体，所述聚焦透镜和聚焦透镜的焦点分别位于所述双轴晶体的两侧，所述激光器输出的激光与所述双轴晶体的光轴平行，还包括变焦系统，所述变焦系统设置在所述双轴晶体的一侧，所述聚焦透镜的焦点位于双轴晶体和变焦系统之间，本发明的激光加工头加工效率高，稳定性好。 | ||
| 申请公布号 | CN104942435A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510411735.8 | 申请日期 | 2015.07.14 |
| 申请人 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 发明人 | 孙喜博;耿远超;刘兰琴;黄晚晴;张颖;王文义;张森;张永亮;康民强 |
| 分类号 | B23K26/064(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/064(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人 | 华冰 |
| 主权项 | 一种激光加工头，包括激光器，其特征在于，还包括聚焦透镜和双轴晶体，依次排列为：激光器、聚焦透镜和双轴晶体，所述聚焦透镜和聚焦透镜的焦点分别位于所述双轴晶体的两侧，所述激光器输出的激光与所述双轴晶体的光轴平行。 | ||
| 地址 | 621900 四川省绵阳市绵山路64号 | ||