| 发明名称 | 半导体装置的制造方法以及制造装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体装置的制造方法以及制造装置，该方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具备：准备密封片以及多个半导体元件的准备工序；在准备工序之后，利用密封片将多个半导体元件一并密封的密封工序；以及在密封工序之后，回收密封片以及多个半导体元件的回收工序。 | ||
| 申请公布号 | CN104956470A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201480006560.6 | 申请日期 | 2014.01.22 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松下孝夫;森伸一郎 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 一种半导体装置的制造方法，是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备所述密封片以及多个所述半导体元件的准备工序；在所述准备工序之后，利用所述密封片将多个所述半导体元件一并密封的密封工序；以及，在所述密封工序之后，回收所述密封片以及多个所述半导体元件的回收工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||