| 发明名称 | 一种铝基板及LED灯具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出一种铝基板，用于承载LED芯片，所述铝基板包括铝底板、第一绝缘层、第一图案化的导电层。所述铝底板包括正面、背面及多个侧面，所述LED芯片放置在所述铝底板的侧面。所述第一绝缘层覆盖在所述铝底板的所述正面。所述第一图案化的导电层覆盖在所述第一绝缘层上。其中，所述第一绝缘层的厚度为50至100微米。本实用新型还提供一种使用上述铝基板的LED灯具。本实用新型的铝基板及使用其的LED灯具散热快，且结构稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN204678129U | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201520428549.0 | 申请日期 | 2015.06.19 |
| 申请人 | 深圳市光之谷科技有限公司 | 发明人 | 林惠忠 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;H05K1/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人 | 杨波 |
| 主权项 | 一种铝基板，用于承载LED芯片，其特征在于，所述铝基板包括：铝底板，包括正面、背面及多个侧面，所述LED芯片放置在所述铝底板的侧面；第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖在所述铝底板的所述正面；以及第一图案化的导电层，所述第一图案化的导电层覆盖在所述第一绝缘层上；其中，所述第一绝缘层的厚度为50至100微米。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道阳光二路翻身工业区10栋801A | ||