松子壳制备高比表面积微孔碳的方法

摘要

松子壳制备高比表面积微孔碳属于微孔碳材料制备技术领域。制备步骤如下：松子壳预处理,在惰性气体保护下300℃-500℃炭化2-4h，再与活化剂KOH以1:3-5的质量比混合研磨，然后在惰性气体保护下以3-7℃/min的升温速度升至300℃-500℃进行预活化，再以0.8-1.5℃/min的升温速度升至650℃-850℃进行活化,活化时间为100-140min，活化料在惰性气体保护下冷却，冷却后酸洗至中性后水洗，过滤，干燥，即得到小颗粒状的高比表面积微孔炭。本发明的松子壳高比表面积微孔碳的制备方法简单易行,制得的松子壳高比表面积微孔碳比表面积高达2300-2900m²/g适宜应用于吸附和电能贮存等方面。并且具有原料丰富、价廉,工艺简单、高效、安全等特点，易于推广。

主权项

一种松子壳制备高比表面积微孔碳的方法，包括以下步骤：松子壳预处理，在惰性气体保护下300℃‑500℃炭化2‑4h，再与活化剂KOH以1:3‑5的质量比混合研磨，然后在惰性气体保护下3‑7℃/min 的升温速度升至300℃‑500℃进行预活化，再以0.8‑1.5℃/min 的升温速度升至650℃‑850℃进行活化，活化时间为100‑140min，活化料在惰性气体保护下冷却，冷却后酸洗至中性后水洗，过滤，干燥，即得到小颗粒状的高比表面积微孔碳。