| 发明名称 | 集成电路 | ||
| 摘要 | 一种集成电路，包括芯片以及封装。芯片包括第一焊垫、第二焊垫、核心电路与电阻单元。第一焊垫耦接至核心电路的信号路径。电阻单元的两端分别耦接至第一焊垫与第二焊垫。封装包括接脚与低通电路。接脚电性连接至第一焊垫。低通电路电性连接至第二焊垫。 | ||
| 申请公布号 | CN104954038A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410176230.3 | 申请日期 | 2014.04.29 |
| 申请人 | 智原科技股份有限公司 | 发明人 | 赖颖俊;何荣基 |
| 分类号 | H04B1/40(2015.01)I;H04L25/03(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/40(2015.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 史新宏 |
| 主权项 | 一种集成电路，其特征在于，包括：芯片，该芯片包括第一焊垫、第二焊垫、核心电路与第一电阻单元，其中该第一焊垫耦接至该核心电路的第一信号路径，该第一电阻单元的两端分别耦接至该第一焊垫与该第二焊垫；以及封装，该封装包括第一接脚与低通电路，其中该芯片容置于该封装中，该第一接脚电性连接至该第一焊垫，该低通电路的第一端电性连接至该第二焊垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||