| 发明名称 | 布线基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够可靠地防止焊料凸块上的裂缝延展，从而能够提高可靠性。本发明的布线基板(10)包括：基板主体(11)、焊盘(61)及阻焊剂(81)。焊盘(61)配置在基板背面(13)上，在焊盘(61)的表面(62)上能够形成用于连接母基板(91)的焊料凸块(84)。阻焊剂(81)覆盖基板背面(13)，并且形成有能够使焊盘(61)暴露的开口部(82)。在焊盘(61)的表面(62)的局部位置形成有凸部(71)。凸部(71)的从焊盘(61)的表面(62)至顶端面(72)的高度A4被设定为小于开口部(82)的深度，凸部(71)以其外侧面(73)与开口部(82)的内侧面相面对的方式配置在开口部(82)内，凸部(71)的在俯视观察时的形状与开口部(82)的在俯视观察时的形状相似。 | ||
| 申请公布号 | CN104956477A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201380071660.2 | 申请日期 | 2013.12.12 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 永井诚;森圣二;伊藤达也;林贵广 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种布线基板，其包括：基板主体，其具有基板主表面和基板背面；多个焊盘，该多个焊盘配置在上述基板背面上，且在该多个焊盘的表面上能够形成用于连接母基板的焊料凸块；及阻焊剂，其覆盖上述基板背面，并且形成有能够使上述多个焊盘暴露的多个开口部，其特征在于，在上述焊盘的表面的局部位置形成有具有顶端面和外侧面的凸部，上述凸部的从上述焊盘的表面至上述顶端面的高度被设定为小于上述开口部的深度，上述凸部以上述外侧面与上述开口部的内侧面相面对的方式配置在上述开口部内，上述凸部的在俯视观察时的形状与上述开口部的在俯视观察时的形状相似。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||