| 发明名称 | 传感器及其制造方法、高度计、电子设备和移动体 | ||
| 摘要 | 本发明提供传感器及其制造方法、高度计、电子设备和移动体，其中，物理量传感器及其制造方法能够提高膜片部与变形电阻元件的定位精度并且能够实现小型化，并且，压力传感器、高度计、电子设备和移动体具备该物理量传感器。本发明的物理量传感器(1)具备：基板(60)，其具有通过受压而挠曲变形的膜片部(64)；压电电阻元件(71)，其配置于膜片部(64)的一个面侧；以及层叠构造体(8)，其配置于膜片部(64)的压电电阻元件(71)侧，并与膜片部(64)一起构成作为压力基准室的空腔部(S)，层叠构造体(8)使用CMOS工艺来形成。 | ||
| 申请公布号 | CN104949788A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510121842.7 | 申请日期 | 2015.03.19 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 竹内正浩 |
| 分类号 | G01L9/06(2006.01)I;G01C5/06(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种物理量传感器，其特征在于，所述物理量传感器具有：基板，其具有通过受压而挠曲变形的膜片部；元件，其配置于所述膜片部并由于变形而输出信号；以及壁部，其与所述膜片部一起构成压力基准室，所述壁部具有布线层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||