| 发明名称 | 集成电路装置 | ||
| 摘要 | 一种集成电路装置(200)包括基板和布置在基板顶上的法兰(206)。法兰包括配置为在基板上方突出的悬臂部分(208)。管芯(210)被布置在法兰顶上。第一输出端子(218)被布置在基板上。第一导线(216)配置为在管芯(210)和第一输出端子(218)之间提供电连接。第一导电构件(290)配置为在基板和管芯(210)之间提供至少一部分电流返回路径，并被布置为桥接在悬臂部分(208)和基板之间的间隙。第一导电构件(290)被布置在管芯(210)和第一输出端子(218)之间，配置为支持电流从基板流向法兰(206)的悬臂部分(208)。 | ||
| 申请公布号 | CN104952833A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510119213.0 | 申请日期 | 2015.03.18 |
| 申请人 | 恩智浦有限公司 | 发明人 | 维托里奥·古可;阿尔贝特·范佐耶伦;约瑟夫斯·范德赞登 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李敬文 |
| 主权项 | 一种与基板一同使用的集成电路装置，包括：法兰，用于布置在基板顶上，所述法兰包括配置为在所述基板上方突出的悬臂部分；管芯，布置在所述法兰顶上；第一导线，配置为在管芯和布置于所述基板上的第一输出端子之间提供电连接；第一导电构件，配置为提供在所述基板和管芯之间的电流返回路径的至少一部分，并被布置为桥接所述悬臂部分和所述基板之间的间隙。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||