| 摘要 |
<p>본 개시는 일반적으로 다이와 이 다이를 실질적으로 에워싸는 빌드업층을 포함할 수 있는 전자칩 패키지에 관한 것이다. 전기적인 상호 접속부는 다이에 전기적으로 결합할 수 있고 또 적어도 부분적으로 빌드업층을 통과한다. 광학 발광기는 제 1 전기적인 상호 접속부로써 다이에 전기적으로 연결될 수 있고 또 전자칩 패키지의 제 1 주표면으로부터 빛을 방출하도록 구성될 수 있다. 납땜 돌기는 제 2전기적인 상호 접속부로써 다이에 전기적으로 연결될 수 있고 또 제 1 주표면과는 다른 전자칩 패키지의 제 2 주표면 상에 위치된다.</p> |
