| 摘要 |
Eine hiermit bereitgestellte Halbleitervorrichtung hat ein Halbleitersubstrat, ein mit dem Halbleitersubstrat gebondetes Hartlötmaterial; einen mit dem Halbleitersubstrat über das Hartlötmaterial und ein Harz verbundenen Wärmeableiter. Der Wärmeableiter hat einen vorspringenden Abschnitt, der außerhalb eines Bereichs ausgebildet ist, in dem der Wärmeableiter mit dem Halbleitersubstrat über das Hartlötmaterial verbunden ist. Der vorspringende Abschnitt berührt das Hartlötmaterial. Das Harz dichtet das Halbleitersubstrat, das Hartlötmaterial und den vorspringenden Abschnitt ab. |
