摘要 |
<p>イメージングシステムにおいて使用する受信チップであって、複数の受信ダイと、複数の受信ダイの上部に位置するダイ配線層と、ダイ配線層の上部に位置する1/4波長誘電体層と、1/4波長誘電体層の上に位置する複数のアンテナとを含み、受信ダイの各々は1つ以上の受信回路を含み、複数のアンテナの各々は、受信回路にそれぞれ対応し、複数のアンテナは、1/4波長誘電体層及びダイ配線層を通って、各ビアによって、1つ以上の受信回路に接続され、従って、ダイ配線層の最上層と複数のアンテナとの間の距離が1/4波長誘電体層の厚さによって決められる、受信チップ。</p> |