发明名称 イメージングシステム用マルチチップパッケージング
摘要 <p>イメージングシステムにおいて使用する受信チップであって、複数の受信ダイと、複数の受信ダイの上部に位置するダイ配線層と、ダイ配線層の上部に位置する1/4波長誘電体層と、1/4波長誘電体層の上に位置する複数のアンテナとを含み、受信ダイの各々は1つ以上の受信回路を含み、複数のアンテナの各々は、受信回路にそれぞれ対応し、複数のアンテナは、1/4波長誘電体層及びダイ配線層を通って、各ビアによって、1つ以上の受信回路に接続され、従って、ダイ配線層の最上層と複数のアンテナとの間の距離が1/4波長誘電体層の厚さによって決められる、受信チップ。</p>
申请公布号 JP2015528105(A) 申请公布日期 2015.09.24
申请号 JP20150518508 申请日期 2013.06.18
申请人 发明人
分类号 G01S7/03;G01S13/89;H01P5/08 主分类号 G01S7/03
代理机构 代理人
主权项
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