Verbessertes Metall-auf-Metall-Bonden für Stacked (3D) integrierte Schaltkreise

摘要

Die vorliegende Erfindung stellt eine stabilisierte fein texturierte Metallmikrostruktur bereit, die eine dauerfeste aktivierte Fläche 310 bildet, die zum Bonden eines 3D-Stacked Chips verwendbar ist. Eine feinkörnige Schicht, die der Selbstheilung widersteht, ermöglicht ein Bonden von Metall auf Metall in moderater Zeit und Temperatur und mit einer höheren Prozessflexibilität.