ダイシングされたウェハの輸送方法

摘要

半導体ウェハをダイシングする方法、及び個片化されたダイを輸送する方法が記載される。一例では、複数の集積回路を上に有するウェハをダイシングする方法は、ダイシングテープの上方に配置された複数の個片化されたダイにウェハをダイシングする工程を含む。本方法はまた、ダイシングテープの上方で、複数の個片化されたダイの上及び間に水溶性材料層を形成する工程を含む。