| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Testvorrichtung (6) für ein diskretes Halbleiter-Bauelement (1). Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Testen eines diskreten Halbleiter-Bauelements (1). Um die Durchführung von Tests von Halbleiter-Bauelementen (1) in temperierten Umgebungen zu vereinfachen und zu verbessern, wird vorgeschlagen, eine Kontaktfläche (14) eines Heizelements (8) eines auf einen Testsockel (2) aufsetzbaren Thermoaufsatzes (7) an einem in dem Testsockel (2) aufgenommenen Halbleiter-Bauelement (1) flächig anzulegen. |
