化学的機械的平坦化スラリーに有用な接触放出型カプセル

摘要

本発明は、粒子、化学ペイロード、及びポリマーコーティングを含む接触放出型カプセルに関し、粒子は化学ペイロードが含浸されており、化学ペイロードは、接触放出型カプセルが表面と接触し、剪断力によりポリマーコーティングが除去されて、化学ペイロードが粒子の外部に放出可能となるまで、ポリマーコーティングにより粒子の内部に保持される。接触放出型カプセルは、化学的機械的平坦化スラリーにおいて有用である。特に、接触放出型カプセルは、ポリマーでコーティングされたグリシン含浸シリカナノ粒子を含む場合があり、接触放出型カプセルは、水溶液に分散し、銅の化学的機械的平坦化プロセスで用いられる。銅の化学的機械的平坦化のためにスラリー中で接触放出型カプセルを使用すると、平坦化の効率が大幅に改善し、望ましくないエッチング及び腐食が低減し、分散安定性を改善させることができる。