发明名称 Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
摘要 Die vorliegende Erfindung offenbart ein Chipmodul (2), welches in einen Kartenkörper (14) eines tragbaren Datenträgers (22) eingesetzt und mit diesem unlösbar verbunden wird, wobei das Modul (2) einen Träger (4) umfasst, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiger Kontakt (10) auf einer Seite des Trägers (4) angeordnet ist, wobei auf einer anderen Seite des Trägers (4), welcher der Seite gegenüberliegend angeordnet ist, auf welcher der mindestens eine Kontakt (10) angeordnet ist, mindestens ein Chip (12) angeordnet ist, wobei der Chip (12) mindestens einen Anschluss (10) aufweist, welcher mit mindestens einem Kontakt (10) elektrisch leitend verbunden ist, welches sich dadurch auszeichnet, dass der Träger (4) mindestens einen ersten Bereich (6) aufweist, der für Laserlicht durchlässig ist, und mindestens einen zweiten Bereich (8) aufweist, der für Laserlicht nicht durchlässig ist, so dass das Chipmodul (2) mit dem Kartenkörper (14) z. B. mittels einer Laserschweißverbindung verbunden wird.
申请公布号 DE102014003989(A1) 申请公布日期 2015.09.24
申请号 DE20141003989 申请日期 2014.03.19
申请人 GIESECKE & DEVRIENT GMBH 发明人 TARANTINO, THOMAS
分类号 G06K19/077 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人
主权项
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