| 发明名称 | 晶片封装体及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一导电垫结构，位于该基底的该第一表面上；一介电层，位于该基底的该第一表面与该导电垫结构之上，其中该介电层具有一开口，该开口露出部分的该导电垫结构；以及一覆盖层，位于该介电层之上，且填入该开口。本发明可有效提升晶片封装体的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN102593094B | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201210015337.0 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 楼百尧;刘沧宇;林佳升;洪子翔 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一导电垫结构，位于该基底的该第一表面上；一介电层，位于该基底的该第一表面与该导电垫结构之上，其中该介电层具有一开口，该开口露出部分的该导电垫结构；以及一覆盖层，位于该介电层之上，且填入该开口，其中该覆盖层的材质由一陶瓷材料、一高分子材料、或前述的组合所组成，该覆盖层填满该开口且直接接触该导电垫结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||