用于电路板返修的返修方法及返修工作站

摘要

本发明适用于维修设备技术领域，公开了一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站。上述返修方法包括以下步骤，设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调；在工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于工作舱外的操控台控制；将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，从而对所述返修件进行返修。上述返修工作站包括连接有真空发生器的工作舱，工作舱中设置有机械手部件，工作舱外设置有可操控所述机械手部件的操控台。本发明提供的返修方法及返修工作站，可保证返修件焊点内部无气泡、空洞等缺陷，可靠性高。

主权项

一种用于电路板返修的返修方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调，所述工作舱连接有可调节工作舱真空度的真空发生器，所述真空发生器可对工作舱进行抽真空处理，且抽真空的气压可以根据实际情况调节；在所述工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于所述工作舱外的操控台控制，并可对返修件进行返修操作；于所述工作舱外设置监视器，于所述工作舱中设置摄像头，所述摄像头可将图像实时传送至所述监视器；通过操控台控制摄像头的转动方向、俯仰角度、对焦距离；将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，所述操控台用于设定返修参数、所述机械手部件的运动参数，以及所述机械手部件上的加热单元的参数，所述机械手部件可在工作舱中作三维移动，以焊接不同位置的焊点，从而对所述返修件进行返修。