| 发明名称 | 一种保护晶圆接合焊盘的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种保护晶圆接合焊盘的方法，包括：提供晶圆；在所述晶圆正面的接合焊盘上形成脂肪族聚碳酸酯薄膜；对所述晶圆进行分割；热分解去除所述脂肪族聚碳酸酯薄膜。根据本发明的制造工艺采用脂肪族聚碳酸酯薄膜覆盖在晶圆的表面芯片区域，有效避免切割过程中产生的残渣及溶液对焊盘的侵蚀，进而提高了器件的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN104934331A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201410101125.3 | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 戚德奎;李新;吴萍 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 董巍;高伟 |
| 主权项 | 一种保护晶圆接合焊盘的方法，包括：提供晶圆；在所述晶圆正面的接合焊盘上形成脂肪族聚碳酸酯薄膜；对所述晶圆进行分割；热分解去除所述脂肪族聚碳酸酯薄膜。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||