晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、至少一沟槽、多条第一重布局金属线路以及至少一凸起。半导体晶片具有设置于该半导体晶片的上表面的多个导电垫。沟槽自上表面朝半导体晶片的下表面延伸，且配置于半导体晶片的侧边。多条第一重布局金属线路设置于上表面，所述第一重布局金属线路分别与导电垫电性连接，且分别延伸至沟槽内。凸起设置于沟槽内且位于相邻的第一重布局金属线路之间。本发明能提高晶片封装体的制程良率，并有效降低生产成本。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包含：一半导体晶片，具有设置于该半导体晶片的一上表面的多个导电垫；至少一沟槽，自该上表面朝该半导体晶片的一下表面延伸，该沟槽配置于该半导体晶片的一侧边；多条第一重布局金属线路，设置于该上表面，所述第一重布局金属线路分别与所述导电垫电性连接，且所述第一重布局金属线路分别延伸至该沟槽内；以及至少一凸起，设置于该沟槽内且位于相邻的第一重布局金属线路之间。