采用铜铁合金制成的烙铁头芯片

摘要

本实用新型公开一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片，该烙铁头芯片的导热体由比重为3：7～7：3的铜铁合金制成，该导热体具有无贯穿孔，于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部，所述熔解部的先端具有镀锡层，所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层；当烙铁头芯片安装在烙铁中，即使导热体和焊锡直接接触，铁原子已经进入到铜铁合金内的铜原子间，已无锡原子可进入的空间，防止焊接过程中的食铜现象。

主权项

一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片，其特征在于：包括采用比重为3：7～7：3的铜铁合金制成的导热体，该导热体具有无贯穿孔，于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部，所述熔解部的先端具有镀锡层，所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层。