| 发明名称 | 一种可直接与陶瓷封接的新型封接环 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环包括钎焊刀口及焊料层，所述钎焊刀口设于陶瓷管壳一侧，所述焊料层设于钎焊刀口与陶瓷管壳之间，所述封接环材料为316L冷轧不锈钢板材，所述钎焊刀口为薄边结构，且刀口厚度为0.1mm～1mm，刀口长度3mm～10mm，所述焊料层材料为银铜镍焊料。该种封接环，直接与陶瓷管壳焊接，不需要过渡零件，减少封接应力，与陶瓷管壳钎焊封接部位采用薄边过渡、长度合理，具有良好的柔性变形，而大大降低封接应力，提高抗拉强度和气密性。 | ||
| 申请公布号 | CN204668273U | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201520347319.1 | 申请日期 | 2015.05.26 |
| 申请人 | 温州浙光电子有限公司 | 发明人 | 陈扬;陈约南 |
| 分类号 | H01J23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01J23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种可直接与陶瓷封接的新型封接环，其特征在于，所述封接环包括钎焊刀口及焊料层，所述钎焊刀口设于陶瓷管壳一侧，所述焊料层设于钎焊刀口与陶瓷管壳之间，所述封接环材料为316L冷轧不锈钢板材，所述钎焊刀口为薄边结构，且刀口厚度为0.1mm～1mm，刀口长度3mm～10mm，所述焊料层材料为银铜镍焊料。 | ||
| 地址 | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十九路（乐清市东丰高压电器有限公司内） | ||